继去年11月西安奕材之后，6月13日晚间，又一家未盈利半导体硅片企业——上海超硅的科创板IPO申请获受理。
据招股书披露，上海超硅本次拟募资49.65亿元，计划投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金。
具体上市标准方面，由于公司具有表决权差异安排，因此选择科创板同股不同权的第二套上市标准，即“预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元”。
上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售嗨牛股票，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。目前，公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。
财务数据显示，2022年至2024年，公司实现营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元；由于半导体硅片行业前期资本性投资规模大、客户认证周期长，受制于固定成本以及期间费用较高等因素，公司仍处于产能爬坡、规模效应逐步释放的关键节点，目前尚未实现盈利；同期公司实现归属于股东的净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元；截至2024年末，公司累计未弥补亏损为39.72亿元。
研发方面，2022年至2024年，上海超硅研发投入占营收比例分别为8.43%、17.15%和18.55%。专利布局方面，截至招股书签署日，该公司及其控股子公司拥有已获授权的专利98项，其中已获授权的发明专利52项。
从行业情况来看，由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高。20世纪末全球硅片市场主要厂商超过25家，经过产业整合，到2006年逐渐形成由Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic AG、SK Siltron以及环球晶圆5家厂商主导的寡头垄断格局，全球前五大硅片企业的市场份额在80%左右。
由于起步晚，受制于先进工程技术缺失、工艺技术壁垒、专利及人才缺失、配套产业薄弱等，中国大陆公司目前所占国际市场份额较小，硅片国产化率较低，存在较大的市场发展空间。
根据SEMI的数据，2024年全球半导体硅片市场规模为115亿美元，约为826.67亿元人民币。招股书显示，上海超硅在中国大陆地区主要同行业公司为沪硅产业、立昂微（605358）、有研硅、上海合晶、西安奕材等，这些公司在2024年占全球半导体硅片市场份额分别为4.03%、2.30%、0.54%、1.29%、2.55%；上海超硅在2024年相应市场份额为1.60%。
展望未来，上海超硅认为，通过本次上市，公司将持续加大技术创新投入、提升产品竞争优势、丰富产品种类、扩大产品规模、增强持续经营能力，并开发建立人工智能化研发与制造自反馈系统，加强团队能力建设、完善公司治理水平，为客户、股东和产业持续创造技术和产品价值。
据证券时报记者观察，“科创板八条”发布以来，已有3家未盈利半导体企业的科创板IPO申请陆续获得了上交所受理。去年11月，西安奕材科创板IPO申请获受理，公司是国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级硅片供应商，市场份额排名国内第一、全球第六。今年3月，专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业昂瑞微科创板IPO申请获受理，公司在国内率先实现L-PAMiD产品对主流品牌客户大规模量产出货。
截至目前嗨牛股票，还有北芯生命、禾元生物等10家未盈利企业处于IPO审核进程中。
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